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フルデジタル超音波探傷映像化装置 SDS-WIN

KJTD

最新の超音波探傷技術と画像処理技術を結晶させた超音波探傷映像化装置です。KJTDが独自に開発した最新の高速・広帯域超音探傷器HIS3 を搭載。Windowsによる画像解析により、さらに使いやすく進化しました。
超音波探傷映像化装置による応用範囲は、半導体内部のクラック検出や接着と剥離の弁別、ファインセラミックス、複合材料などの新素材のボイド、デラミネーション検出、あるいは航空機に使用される加工部品の最終検査や異種金属との接合面の検査などと非常に広くまた成果をあげております。

検査方法 [超音波]
超音波探傷装置
検査対象 [内部検査]
航空機, 鉄道, 電子部品, ターゲット材, 研究,

特長

  • 6軸高精度スキャナを標準装備し豊富な走査パターンを持つ。
  • スタート、エンドの2点ティーチングにより走査条件が自動設定。
  • 探傷走査中、リアルタイムでCスコープまたはB、Cスコープを表示。
  • 独自の映像処理により解析、評価を行なう。
  • エコー高さ、ビーム路程表示に加え弊社独自のMURAI処理法にて、2値化、2色、16階調カラー表示または多彩な256階調カラーグラデーション表示でモニタ上に表示。

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